给电子设备“吹吹风”

随着电子及通讯技术的迅速发展,高性能芯片和集成电路的使用越来越广泛。电子器件芯片的功率不断增大,而体积却逐渐缩小,并且大多数电子芯片的待机发热量低而运行时发热量大,瞬间温升快。高温会对电子器件的性能产生有害的影响,据统计电子设备的失效有55 %是温度超过规定值引起的。
电子器件散热技术越来越成为电子设备开发、研制中非常关键的技术。下面就让我们一起来了解一下电子器件是如何散热的。

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中国全球首创液态金属散热

中科院理化所全球首创的液态金属热管理技术,突破了传统技术观念,其本身拥有的相关特性,使其有望成为第四代芯片散热技术。而与企业顺利开展产业化合作,也再次证明该所的研究成果并不甘心只停留在实验阶段。科幻大片《终结者2》中的大反派T1000是个液态金属机器人,在高温下才会被融化。而现实中,科研人员也找到了一种金属,在室温下就呈液态,并成功地将其应用在计算机CPU散热系统中。 在室温条件下,以镓为主要成分的液态金属可以像水一样流动

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