电子产品散热分析软件 - FloTHERM

       电子技术日新月异的发展在20世纪引发了一场革命,如今的电子产品体积已极大的缩小,而功耗反而有所增加。但同时,由此产生的设备过热问题逐渐成为了导致电子设备故障的重要原因。因此在设计阶段,如何利用仿真软件对产品散热设计进行最大限度的优化成为了电子产品设计的...

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FloTHERM小组

探讨电子产品散热分析问题

培训简介

       为方便业内众多专家学者以及研发人员学习和使用FloTHERM,海基科技于2014年12月18日14:30-16:30举办了“FloTHERM热仿真及热设计的新思路”(全程免费)网络培训。

       本次培训主要分析热设计流程中经常被提及的一些问题;提出热仿真和热测试的相互验证的解决方案;分析表达热流路径的结构函数的详细理论,给出三维空间热解析...

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培训配套PPT下载:

【海基科技】FloTHERM热仿真及热设计的新思路

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FloTHERM大视野:

FloTHERM在电脑散热设计方面的应用

在一个运行的电脑系统中,CPU散热是至关重要的,因此强迫对流散热方案的设计非常重要,必须在系统设计的早期就确定下来。对于任何强迫对流系统,流过发热组件的良好气流设计,足够的空间以及适当的冷却风扇功率设计,都是极其关键的。

FloTHERM V10.0新功能亮点

这种新一代的FloTHERM®产品采用了全新的原生Windows图形用户界面(GUI)来自如进行前处理和大型模型,瞄准当今最先进的电子设计。除了新的Windows兼容的图形用户界面,FloTHERM还设有一个并行的CFD求解器,进行大量模型的有效前处理,求解和后处理。

Flotherm融合MDA-EDA电子散热的解决方案

随着目前电子产 品的功能越来越复杂,功耗越来越大;系统产生的热量也越来越大,而PCB的集成密度却越来越高。据相关数据显示,PCB板的面积已经缩小一半,而板上集成 的元器件却增加了3.5倍,整个PCB板的集成密度增加了7倍。PCB板和系统在朝着密度更高、速度更快、发热量更大的方向发展。另外,由于电路板过热引 发的问题也越来越受到关注,热仿真将 成为电子设计过程中一个不可或缺的步骤。传统的热仿真测试主要在产品设计验证阶段进行,MDA和EDA之间不能很好衔接。

Mentor Graphics推出“全阶段电子散热仿真解决方案”

日前,作为全球电子行业热分析软件市场上领军型企业的Mentor Graphics(明导国际),在上海发布了其在电子热设计中的又一项创新成果,并同时推出了“从概念设计阶段覆盖至设计验证阶段的电子散热仿真软件”(FloTHERM®...

有求必应


频域LMS抑制窄带干扰

有几个问题:为什么论文中都强误差信号是 最后我们想要的抗干扰后的信号? 根据网上下的和自己写的程序都存在这样的问题:频域的权值W在某处总是越来越大,甚至到10的十几次方,为什么? 通过试验,发现,滤波器的阶数和权重值W有关系,为什么,关系是怎样的? 输入信号和期望信号分别是什么

曹宇飞

LMS消噪中自适应滤波器的输入是和噪声相关、和纯净信号无关的信号自适应滤波器的期望响应是纯净信号+噪声消噪结果是取起输出的误差序列。我不太清

曹宇飞 2014-05-06 15:37
张铁军

上面说的是时域LMS。不过频域LMS其实跟时域LMS差不多,只不过采用的是块操作,并通过重叠存储法加快线性卷积速度。

张铁军 2014-05-06 17:52
李尚福

谢谢你的回答,期间看了一些文献,和你所说一样,输入和期望信号都是:信号+干扰问题的根本确实是在更新过程中的步长选择问题,权值在0~1之间,且

李尚福 2014-05-07 10:57

想做一个轧制过程的仿真

各位大神,小弟是个刚接触ansys的新手,目前想达到的效果就是有运动仿真,有变形,边界条件我设定的是轧辊不懂,轧板有一个速度,接触设置的摩擦接触,求各位大神支招!谢谢了! [attach]4983[/attach] [attach]4984[/attach]


ansys workbench中fluent怎么给模型填充流体域

各位高手,请问FILL怎么给模型填充内部环形流体域?如下图 [attach]4979[/attach]

汪超

只要里面的不要外面的是这个意思吗?如果是就用fill命令选择by caps就可以得到内部的东西,然后吧外部的给抑制就好了

汪超 2014-05-09 13:34
汤顺清

dm里面一个很简单的操作 稍微看下帮助里面命名说明就知道了

汤顺清 2014-05-12 09:28

科研阅览室


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