FloTHERM在电脑散热设计方面的应用
在一个运行的电脑系统中，CPU散热是至关重要的，因此强迫对流散热方案的设计非常重要，必须在系统设计的早期就确定下来。对于任何强迫对流系统，流过发热组件的良好气流设计，足够的空间以及适当的冷却风扇功率设计，都是极其关键的。
FloEFD用于Grass Valley摄像机的热仿真
50多年来，Grass Valley公司作为业内领先的视频技术解决方案提供商，为电视台及视频专业人士提供从图像采集到视频和媒体解决方案的全面的产品组合。Grass Valley公司为广播市场生产和制造专业摄像机。
FLoEFD用于Freqbone卫星设计以研究零重力对人体骨骼
费兰德航空中心投资超过两亿美金，致力于发展比利时太空科技并商业化，其旗下包括30多家制造公司。位于安特卫普的voxdale公司是该中心成员之一，其同时也提供其它各行业的工程服务。该公司正研究一个非常有趣的太空项目，分析载人航天飞船飞抵临近地球的其它行星（比如火星）的可行性，这一航程将历时3年之久，为此需解决长期太空飞行条件下，宇航员因微重力而导致骨骼变脆或罹患骨质疏松的问题。
FloTHERM V10.0新功能亮点
这种新一代的FloTHERM®产品采用了全新的原生Windows图形用户界面（GUI）来自如进行前处理和大型模型，瞄准当今最先进的电子设计。除了新的Windows兼容的图形用户界面，FloTHERM还设有一个并行的CFD求解器，进行大量模型的有效前处理，求解和后处理。
Flotherm融合MDA-EDA电子散热的解决方案
随着目前电子产 品的功能越来越复杂，功耗越来越大；系统产生的热量也越来越大，而PCB的集成密度却越来越高。据相关数据显示，PCB板的面积已经缩小一半，而板上集成 的元器件却增加了3.5倍，整个PCB板的集成密度增加了7倍。PCB板和系统在朝着密度更高、速度更快、发热量更大的方向发展。另外，由于电路板过热引 发的问题也越来越受到关注，热仿真将 成为电子设计过程中一个不可或缺的步骤。传统的热仿真测试主要在产品设计验证阶段进行，MDA和EDA之间不能很好衔接。
FloTHERM XT电子热设计软件: 集成EDA和CAD设计流
电子设备的主要热源是半导体芯片，而芯片的热敏感性对制冷技术形成挑战。芯片过热将导致其提前失效，而芯片的失效又将导致整个设备的故障。芯片温度越高，将越早失效且更易出故障。由于芯片的功耗越来越大，所以其散热性能被认为是制约电子设备发展的关键因素。采取合理的散热技术将会避免关键元器件的过热或失效。
ANSYS发布Icepak15.0版本
ANSYS在2013年12月3日正式发布最新的Icepak 15.0，新增了以下功能： 1. 整合ANSYS优化模块DesignXplorer。ANSYS DesignXplorer是基于实验设计(DOE)的方法来完成优化分析，ANSYS DesignXplorer与ANSYS Workbench界面的整合环境，可与各类CAD软件或CAD档案做链接。可进行敏感度分析(sensitivity analysis)，找出各个设计参数对性能指针的影响差异。另外，六个标准偏差理论(Design for Six Sigma, DFSS)可让您评估产品特性，例如将保证成本减到最低(minimizing warranty costs)，或是评估产品的可靠度与稳定度(quantifying the reliability and robustness)。
Icepak在开关电源热设计中的应用
在开关电源中电子元器件在工作时会耗散大量热量，为保证元器件和电源的热可靠性热分析和热控制必不可少。Icepak是目前较流行的专业的、面向工程师的电子产品热分析软件之一，利用它，可大大减少计算量，缩短研制周期，降低成本。本文较详细地介绍了利用Icepak进行开关电源热设计仿真的过程,并对计算结果进行分析、比较，得到最优化设计。
应用Icepak分析强迫风冷散热器
本文所叙述的风冷散热器，总功率为500W，设计进风温度为50℃，要求冷板最高点温度≤85℃，由于条件较苛刻，因此对散热器设计提出了较高的要求。 我们首先用一般数学计算方法（借助计算机）对散热器进行计算，得到较佳的散热器参数（散热齿高度、厚度、间距）及需要的风量，初选风机；然后用专业热分析软件icepak建立模型、进行仿真分析；最后用了散热器优化软件Qfin对散热器进行了优化，再根据优化结果，确定散热器参数。本文叙述了对散热器进行分析、优化的过程和结果，通过这些软件的综合应用、相互映证，可以提高计算精度、优化结构参数，使散热器满足设计要求，并尽量达到最佳的散热效果，提高设备可靠性。
Icepak软件在电子三维热分析及应用
本文阐述了当前电子行业热分析的形势，介绍了 Icepak软件的应用范围及技术特点，以机箱为例介绍Icepak软件在电子系统的应用。 随着电子技术的发展，尤其是微电子技术的发展，电子元器件和设备的尺寸正迅速缩小 ,而功率却一直在增大。使得单位体积容纳的热量越来越多，特别是在恶劣环境下的电子产品要求必须是全封闭的，降噪条件下的电子产品要求拆去风扇，使得电子 产品的散热环境更差，为了达到容许的温度，设计人员要提高散热效率、改善换热环境。因此电子设备的热设计在整个产品的设计中占有越来越重要的地位，在这种 环境下，传统的热设计方法已经很难适应需要，为了保证设备正常工作，就必须要对电子设备进行科学的热设计。如今电子产品的设计已进入了面向并行工程的 CAD／CAE／CAM时代，设计及评估人员都面临着掌握热仿真技术的极大挑战。