关于高功率LED封装的高效散热技术
高功率高亮度发光二极体（LED）以其出色的色彩饱和度和使用寿命长的特点正渗透到一些照明应用中。然而，对热设计师来说，防止LED过热是最具挑战性的任务。因此，通过计算流体动力（CFD）模拟LED组件在应用设计过程中变得越来越重要。本文分别比较了有散热器和无散热器时在星型金属芯印刷电路板（MCPCB）上使用高功率LED封装的实验结果。比较讨论之后，就带散热器时LED封装的散热建模技术案例做了阐述。 CFD建模结果充满了希望，并说明这种技术可用于LED系统级的评估。本文还讨论了在LED封装中使用散热介面材料的影响。
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