电子设备散热特性分析与仿真方法研究

电子设备散热特性分析与仿真方法研究

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文集编号: 2014042900175

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文档介绍

电子设备中热流密度不断增大,热设计与热分析在整个设计中占据着越来越重要的地位。本文阐述了国内外热设计与热分析发展趋势,表明以计算机为辅助手段的热仿真技术在热设计分析工作中的重要性。本文利用热分析软件Flotherm为仿真工具。

文档标签: 电子技术
贡献者

马伟新来的

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