随着便携式产品尺寸的日趋缩小，集成电路板变得越来越薄，机械弯曲对集成电路板上BGA组件的影响也越来越显著。对无铅焊料和无卤素板的BGA组件机械疲劳问题的研究就成为工程师们关注的重点。有限元分析（FEA）提供了一个强有力的工具。它能帮助工程师找到BGA组件在机械弯曲时最危险的部位。本文利用ANSYS有限元分析工具对无铅焊料的BGA组件在无卤素板上的机械弯曲疲劳可靠性做了研究。详细介绍了建立3D 1/8 的对称模型的建立，及无铅焊料多线性等向强化的塑性材料特性的应用。用ANSYS计算出了在外力作用下，发生在BGA上的最大塑性应变和最大塑性应变发生的位置。ANSYS 分析的结果，很好地解释了实验结果。它的应用大大降低了研究的费用，缩短了研发的周期。