文档介绍
封装后，热机械变形积聚的电子封装，由于封装内的各材料处于在其冷却至室温之间的膨胀失配的温度系数范围内。模型和实验/响应面设计方法越来越多，表现为在优化产品开发过程的早期阶段。这特别适用于移动应用，汽车和功率应用而承受机械冲击或高的热环境条件等领域的电子元件的情况下。
文档标签:
机械设计
封装后，热机械变形积聚的电子封装，由于封装内的各材料处于在其冷却至室温之间的膨胀失配的温度系数范围内。模型和实验/响应面设计方法越来越多，表现为在优化产品开发过程的早期阶段。这特别适用于移动应用，汽车和功率应用而承受机械冲击或高的热环境条件等领域的电子元件的情况下。
