文档介绍
本文以电路板、电路板上的电子元器件和周围的空气流体为研究对象，利用CFX和ANSYS两款软件的流固耦合联合求解热分析技术，对电路板通电发热过程中的散热、应力进行了计算与分析。获得了电路板上热应力、热变形大小，保障了电路板能够在规定的工作温度下正常工作。
文档标签:
流体力学
本文以电路板、电路板上的电子元器件和周围的空气流体为研究对象，利用CFX和ANSYS两款软件的流固耦合联合求解热分析技术，对电路板通电发热过程中的散热、应力进行了计算与分析。获得了电路板上热应力、热变形大小，保障了电路板能够在规定的工作温度下正常工作。
