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高性能的设计特点和降低成本–μBGA芯片规模封装 EN

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文集编号: 2014080603684

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文档介绍

今天在电子产品的主要趋势是使他们更轻，小，薄，和更快的速度，而在同一时间，更可靠的，强大的，和更便宜的计划被期待。

文档标签: 热力学

贡献者

朱凯新来的

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