HyperLynx Thermal可以对印刷电路板的热效应进行准确、可靠的分析。通过确定印刷电路板的温度及其梯度，器件和焊点的温度，设计者可以方便地确定设计中潜在的散热及可靠性问题。由于采用了局部变步长的有限元微分算法，与传统的有限元算法相比，其计算速度大大提高。针对热传导，对流和辐射情况，HyperLynx Thermal可建立复杂的三维气流与热场模型，并考虑器件上是否加装了散热片，芯片风扇及导热垫等散热装置。经验证，HyperLynx Thermal 的分析结果与实际测量接近，可确保分析的准确性。