文档介绍
| 为了降低内转子的表面粗糙度， 提出了一种利用磨料流对内转子表面实现均匀化加工的抛光方法．采用与内转子壁面等宽度的方法设置模芯， 通过建立均匀化流道， 改善壁面的剪切应力分布，使内转子各曲面间的壁面所受剪切应力趋向一致． 依据磨料流的流变特性， 建立幂律方程，分析磨料流加工过程的剪切率及剪切应力分布状况， 并利用 COMSOL Multiphysics 软件的CFD 模块模拟磨料介质在均匀化流道下的表面加工流速、 剪切率和剪切应力的分布． 结果表明:在无模芯时利用磨料流加工， 内转子各表面的剪切速率差值较大; 置入模芯后内转子曲面各部分所受的剪切应力比无模芯时明显得到改善， 经 20 次加工循环后， 各表面间的粗糙度最大差值由无模芯时的 0. 847 μm 降至 0. 277 μm， 且有效地提高了加工效率及表面质量． |
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