文档介绍
电磁能带隙（EBG）结构能有效解决高频电源完整性问题，但不利于PCB
的微型化设计。文章将三维立体封装中使用的双层EBG（DS- EBG）结构应用到PCB
电源完整性设计中。通过理论分析证明了它的宽频带电源噪声抑制性能，并利用Ansoft 公司SIwave 软件进行仿真，成功对理论分析进行了验证。
文档标签:
电气工程
电磁能带隙（EBG）结构能有效解决高频电源完整性问题，但不利于PCB
的微型化设计。文章将三维立体封装中使用的双层EBG（DS- EBG）结构应用到PCB
电源完整性设计中。通过理论分析证明了它的宽频带电源噪声抑制性能，并利用Ansoft 公司SIwave 软件进行仿真，成功对理论分析进行了验证。
