随着半导体工艺的日益进步与信号边沿速率的快速增加,在现代高速高密度数字系统设计领域中,信号完整性(Signal Integrity,SI)问题日趋严峻并已成为设计成败的关键所在。近年来,基于Die、Package、PCB的协同仿真分析方法成为解决SI问题的重要方法,但仿真的有效性与可信度取决于仿真算法与模型的精准性。本文使用Ansoft 2.5D电磁场仿真软件SIwave和3D电磁场仿真软件HESS,分别对芯片封装与PCB分开与合并两种物理原型提取传输通道的S参数,在频域与时域中分别进行比较,仿真结果表明,SIwave能在保证一定精度前提下,比HFSS更大降低建模代价,更加利于仿真对设计指导的反复迭代;并且将芯片封装与PCB分开与合并的互连建模,差异性以串扰为主,反射影响可以忽略;同时通过实测对比可知完整准确的建模直接影响仿真问题的定位。