基于EDEM的带槽弹体排屑性能的数值模拟与分析_刘彩花

基于EDEM的带槽弹体排屑性能的数值模拟与分析_刘彩花

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文集编号: 2015030907148

文档介绍

为了分析弹槽形状对弹体排屑性能的影响 , 通过离散元软件 EDEM 对无槽弹体、 直槽弹体及螺旋槽弹体的排屑过程进行数值模拟。 排屑能力由好到坏依次为直槽弹体、 螺旋槽弹体及无槽弹体。 另外, 研究了带直槽个数与排屑性能的关系 。结果表明 : 随着槽数的增加 , 相应的排屑性能逐渐变好。 最后, 试验验证了数值模拟的可行性和正确性。 相关结果可为新型
侵彻弹丸的设计提供参考。

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