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模流分析技术在电器安装盒产品设计中的应用

模流分析技术在电器安装盒产品设计中的应用

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文集编号: 2015042008475

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文档介绍

本文以某电器安装盒为例,使用SolidWorks Plastics软件进行注塑成形分析,分析安装盒在注塑过程中因厚度原因产生的短射、注塑压力增加、模具与产品使用寿命等情况,并据此进行优化厚度设计

文档标签: 模流分析电器安装盒

贡献者

安丰贞编辑

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