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如今手机设计中功率的高集中度导致设备自动发热，再加上设备的互连，使得新品中温度变化显著。而包装技术也对降低这种变化无能为力，尽管他们能降低芯片的平均温度。电子设计自动化EDA软件供应商幕墙在积极设法解决上述问题，
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电子技术
如今手机设计中功率的高集中度导致设备自动发热，再加上设备的互连，使得新品中温度变化显著。而包装技术也对降低这种变化无能为力，尽管他们能降低芯片的平均温度。电子设计自动化EDA软件供应商幕墙在积极设法解决上述问题，
