我国武器装备的电子设备，如雷达、导航、通信等在东南沿海、西沙、南沙环境条件十分恶劣的地区和海域(高湿热、高盐雾、易生霉)，元器件、电路经常发生腐蚀，绝缘电阻下降，信号传输失真，以致于设备失效，所造成的损失是巨大的。目前我国军用电子设备的普通印制电路板和金属结构件都已进行了防护处理，唯独高频、微带电路板没有进行涂覆防护。用常规涂料涂覆后的高频印制板频率漂移很严重，以至于频合器不能工作，因为目前还没有解决工艺和材料上的问题。针对上述问题我们现在研究的真空气相化学沉积的新工艺，在电路板及组件上沉积一层很薄的有机