本课题来源于国家航空科研基金预先研究项目，西安微电子技术研究所技术创新项目，本论文主要针对当前混合电路存在亟待解决的防潮防护问题，提出并实现了一种采用新型材料-聚对二甲苯的解决方案。 论文首先从介绍混合电路在各个领域的广泛应用需求出发，分析了薄厚膜混合电路的可靠性问题。在此基础上，针对电路组装的密封问题，提出用聚对二甲苯解决防潮防护问题的方案。论文对聚对二甲苯的性质、应用情况及工艺特点进行系统分析，对材料的应用目标和工艺兼容性进行深入讨论，对键合丝热胀系数的匹配性进行验证，对涂覆工艺中的各种保护措施进行了