针对一个具体的电子设备,分析机箱内部的传热类型,采用专业 的热分析软件Icepak对其进行稳态热仿真,求解封闭结构达到热平衡时的温度场,指出内部器件温度超过允许温度上限的原因,提出两种改进结构形式的措 施,重新计算在前后面板开通风孔散热的机箱内部温度场。计算结果显示,内部器件最高温度在允许工作范围内,从而有效降低了电子设备机箱内温度,保证设备稳 定可靠工作,提高结构设计与改进的效率。