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NVIDIA优化图形和数字媒体处理器的热设计 EN
探讨不同包装的效果上的一个新的芯片的热性能的传统方法已经建立的封装和芯片原型并进行物理测试-一个耗时和昂贵的过程。...
发布时间：08-06 10:57
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Hewlett-Packard利用FLOTHERM冷却处理器 EN
Hewlett-Packard是一家领先的服务器制造商。今天的服务器的高功率密度引起的严重的热管理挑战，特别是散热的高功率元件如CPU。...
发布时间：08-06 10:56
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Intersil通过热分析获得竞争优势 EN
Intersil公司（ISIL）是一种在高性能模拟半导体制造设计的领导者。希望能把热性能转化为竞争优势，而不是潜在的周期延迟的设计缺陷，Intersil选择使用Mentor的力学分析部分析工具...
发布时间：08-06 10:56
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Harris公司利用Flotherm优化HFET器件功率 EN
设计的挑战是设计一个有效的从一个超过600W散热组件50°C周围环境温度的2.5mm HFET 8W散热的热路径和状况。...
发布时间：08-06 10:56
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Flotherm减少堆叠模块灌封化合物50%的成本 EN
西麦克微电子技术应用Flotherm热仿真软件来确定一个堆叠模块热的要求可以会见灌封化合物，成本只有原来的一半...
发布时间：08-06 10:56
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Eaton用FloTHERM得到热原件的第一个原型 EN
电能质量组伊顿电气设计和制造的单、三相不间断电源（UPS）。在设计这些产品，它是在概念的发展进行系统的热评价至关重要因为它有系统的包装组件和子组件设计这样一个重大的影响。...
发布时间：08-06 10:56
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Elma克服FLOTHERM电信的热设计挑战 EN
Elma电子应用FLOTHERM优化的一种新的先进电信计算架构的设计（ATCA）平台，目的是消耗高达300瓦的14槽。...
发布时间：08-06 10:56
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CamSemi 选择明导公司的 FloTHERM寻找隐藏在设计中的热“障碍
FloTHERM 9 使得 Camsemi 团队能预测IC 封装内外部的热表现，而 通过热电偶很难取得这样的热数据。最初通过热仿真获得的信息指 导了对设计的多个优化。...
发布时间：08-06 10:56
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