半导体厂竞推新方案以便于穿戴
穿戴式应用产品将更轻巧、省电。因应穿戴式电子装置对轻薄、小尺寸和低功耗等设计要求，半导体厂无不积极研发厚度更薄的封装技术，以及超低功耗晶片方案，以协助客户打造小体积且超长待机时间的穿戴式电子产品。
IBM展出可再现人脑构造的半导体芯片
IBM在2013年11月28日于日本川崎市举行的“NANOBICSYMPOSIUM·新川崎·由创造之林诞生的未来”上，展出了再现人脑构造的半导体“SyNAPSE(SystemsofNeuromorphicAdaptivePlasticScalableElectronics，神经性自适应塑料可微缩电子系统)芯片”的试制样品。SyNAPSE芯片可对生物学传感器产生反应，模仿并扩展对来自多种信息源的大量数据同时实施分析的人脑能力，发挥相关平台的作用。IBM表示，此次是SyNAPSE芯片首次在日本展出。
新无铅热管理材料可改善半导体芯片导热性能
霍尼韦尔公司宣布已研制出一种新的无铅封装技术，可以改善半导体芯片的导热性能。新产品称作霍尼韦尔无铅芯片连接焊线，是一种不含铅的热界面材料，旨在提高半导体芯片的散热性能以提高芯片的可靠性。
明导公司行业首次发布系统热特性分析集成解决方案
明导公司发布行业首创热特性和仿真集成技术, 该技术基于明导公司的T3Ster 硬件测试产品和FloTHERM 软件. 明导公司的(Mentor Graphics) T3Ster 产品是世界领先的半导体设备封装和LED产品的先进热瞬态测试仪。明导公司的FloTHERM 产品目前电子热仿真和分析的标准，用来预测电子设备包括器件、板级以及整个系统的气流、温度和传热。T3Ster和FloTHERM之间独特的无缝集成能生成精确的热仿真模型。该热特性测试系统的独特性还在于，它是当今市场上，唯一一款符合JESD51-14 标准的系统。
新型材料在LED热管理的应用
“十二五”七大战略性新兴产业发展规划和地方节能环保LED照明推广政策的出台，为LED照明带来重大发展契机。据行业报告显示，我国LED照明行业市场规模从2008年至2012年由不足140亿增长至约800亿，增长率约484%，预计2013年我国LED照明行业将突破1000亿，增长率达38.6%。 在LED产业链条中，上游芯片、外延等关键技术被国际厂商（PhilipsLumileds、CK、CREE、Nichia、OSRAM等）牢牢控制。国内LED竞争市场主要集中在中游加工、下游终端及部分低价值的配套产业，并在地域上形成形珠江三角洲、长江三角洲、北方地区、闵三角地区四大产业链区域。
电子器件瞬态热测试解决方案网络培训
尊敬的女士/先生：您好！海基科技定于2013年11月21日 下午14:30-16:30举办“电子器件瞬态热测试解决方案网络培训”，让您足不出户就可以与海基工程师进行交流，诚邀您参加！培训内容1、热测试方法及标准介绍2、T3Ste...
半导体热特性测试仪 - T3Ster
T3Ster是一款先进的半导体器件封装热特性测试仪器，在数分钟内提供各类封装的热特性数据。T3Ster专为半导体、电子应用和LED行业以及研发实验室的应用而设计。系统包括易用的软件部分和硬件部分T3Ster用来测量封装半导体器件以及其他电子设备的瞬态热特性，测量的器件包括分离或集成的双极型晶体管、MOS晶体管、常见的三极管、LED封装和半导体闸流管，各种封装类型的器件和微机电系统的一些部件。因其配备的专业的设备和软件，它也能测试PWB、MCPCB以及其他基板、热界面材料或冷却组件的热特性。T3Ster 提供无可匹敌的精确度和高重复性的热阻抗数据，它的多通道配置能够以最少的测试获得几乎所有封装