文档介绍
| 传统的热导率测量，如测量热导率的激光闪光光解法，会受到同质材料或几何形状的限制。因此，这样的方法并 不适合于描述具有复杂热流动结构的真实半导体封装的特性。在本文中，我们将要介绍瞬态热测量中基于结构 函数的评估方法，它最适合于表示复杂的半导体封装的热流路径的特性。结构函数是用“图形”表示热系统的 RC 模型。借助结构函数，不仅可以高精度的测量半导体器件封装内部热流路径中的部分热阻和部分热容，比如 Die Attach 层；还可以高精度的测量 PC B（印刷电路板）板、表面对空气边界层、接触热阻等电子部件外部的热 流路径中的部分热阻和部分热容。 |
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热力学
