文档介绍
| Thermacore使用Flomerics的Flotherm热仿真软件解决了一台用于手机基站塔顶放大器(TMA)的散热问题。热仿真结果表明没有充分利用外部散热器将放大器芯片内部的热量去除，从而导致了芯片过热。通过对每一个芯片增加一个均温板（vapor chamber），从而减少了扩散热阻和充分利用整个散热器。仿真结果表明，这一方法可以有效的降低散热器基座的温度。 |
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热力学
| Thermacore使用Flomerics的Flotherm热仿真软件解决了一台用于手机基站塔顶放大器(TMA)的散热问题。热仿真结果表明没有充分利用外部散热器将放大器芯片内部的热量去除，从而导致了芯片过热。通过对每一个芯片增加一个均温板（vapor chamber），从而减少了扩散热阻和充分利用整个散热器。仿真结果表明，这一方法可以有效的降低散热器基座的温度。 |
