文档介绍
| 高功率封装表明导致芯片和外壳表面温度大的横向变化特征的三维热流。本文提出一个明确的定义为RthJC结到外壳热阻为基于瞬时测量技术，确保高重复性也处于非常低的Rth值，包的关键参数。 |
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热力学
| 高功率封装表明导致芯片和外壳表面温度大的横向变化特征的三维热流。本文提出一个明确的定义为RthJC结到外壳热阻为基于瞬时测量技术，确保高重复性也处于非常低的Rth值，包的关键参数。 |
