基于EDEM_FLUENT耦合的气吹式排种器工作过程仿真分析

基于EDEM_FLUENT耦合的气吹式排种器工作过程仿真分析

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文集编号: 2014082206937

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文档介绍

误差达到13%;②两种颗粒模型投种角的仿真值均比试验值小,但是随着排种轮转速变化的趋势是相同的,且组合球颗粒的相对误差比球形颗粒小;③两种颗粒模型拖带层种子运动轨迹的仿真值均与试验存在偏差,但是变化趋势相同,且球形颗粒的仿真轨迹更接近试验轨迹;④球形颗粒的仿真速度较组合球颗粒要快,但是在排种性能和投种角对比分析时,组合球颗粒的仿真结果更接近台架试验。(3)在GAMBIT中建立了完整的流场模型,并采用FLUENT进行了数值模拟,具体求解方法:移动区域的流体流动问题采用滑移网格模型处理;数值模拟选用压力基求解器进行求解;精度控制采用二阶迎风格式离散对流项;选用SIMPLEC算法进行速度-压力耦合计算。最后通过后处理分析,验证了排种器的气吹原理。(4)对流场模型进行了简化处理。在3种进气压(0.4kPa、1.2kPa、2.0kPa,对应气流速度为6.582m/s、10.327m/s、12.845m/s)和3种排种轮转速(20.33r/min、26.67r/min、33.01r/min)的条件下,应用EDEM-FLUENT耦合模块对气吹式排种器的工作过程进行了耦合模拟,并将耦合仿真结果与台架试验结果和不加气时EDEM仿真结果进行了对比,得到如下结论:①不论是耦合仿真还是台架试验,在气压一定时,随着排种轮转速的增大,单粒率逐渐减小,空穴率逐渐增大,且变化趋势一致,而双粒率均小于1%且没有一定的变化规律;在进气压为2.0kPa时,耦合仿真结果与台架试验结果的相对误差最小,在5%以内。②与不加气时EDEM仿真结果对比发现,在转速较低时,气吹作用对排种性能无明显影响,且耦合仿真结果与台架试验结果非常接近。③耦合仿真的拖带层种子运动轨迹与试验轨迹存在一定偏差,但是在3种进气压下的运动趋势是相同的,且在0.4kPa时,仿真轨迹与试验轨迹较其他2种气压更为接近。总之,仿真模拟是一种较理想的试验,且对参数和模型的处理要求较高,本文只是初步证明了应用EDEM-FLUENT耦合方法研究气吹式排种器的可行性。

文档标签: 流体力学
贡献者

甘卫平新来的

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