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文集编号: 20131224008515
pcb焊接模拟,PCB在生产时,各元件在PCB板上以合理方式排布之后,进入加热炉,在加热炉中焊锡融化,将元件和PCB焊接在一起。如果炉温过低,焊锡不足以融化,如果过高则会对元器件的安全造成一定的危害,而且还会对焊锡的流动产生一定的影响,造成坏的焊接点。因此要分析焊接炉温对pcb的焊接非常重要。本文档包括了焊锡热分析在Flotherm中的分析步骤及分析案例,并包括模型文件。
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