文档介绍
| 本文描述了如何应用热仿真对PCB板散热性能进行优化设计。这一PCB板是通过楔形装置紧锁在机箱内，并且对机箱外部的散热器翅片进行强迫风冷。在一些恶劣的环境条件下，根据局部环境空气温度并且以导热为主要散热方式，如何实现正常的元件结温成了一大难题。 |
文档标签:
热力学
| 本文描述了如何应用热仿真对PCB板散热性能进行优化设计。这一PCB板是通过楔形装置紧锁在机箱内，并且对机箱外部的散热器翅片进行强迫风冷。在一些恶劣的环境条件下，根据局部环境空气温度并且以导热为主要散热方式，如何实现正常的元件结温成了一大难题。 |
