文档介绍
| 在双端口10G/bit以太网物理层集成电路研发的早期，AMCC(Applied Micro Circuits)工程师就面临一关键性选择。由于高性能芯片存在严重的热管理问题，工程师不得不从倒装芯片与线焊封装两者择一，前者具有最佳热性能，后者则更便宜。 |
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热力学
| 在双端口10G/bit以太网物理层集成电路研发的早期，AMCC(Applied Micro Circuits)工程师就面临一关键性选择。由于高性能芯片存在严重的热管理问题，工程师不得不从倒装芯片与线焊封装两者择一，前者具有最佳热性能，后者则更便宜。 |
