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FloTHERM软件基础与应用实例-样章.pdf

发布时间：2014-07-15 05:52
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热分析与热设计技术（上）

发布时间：2014-08-06 11:16
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热仿真帮助解决热耗率1.7 kW的 14U 机箱散热难题

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热分析与热设计技术（中）

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热分析与热设计技术（下）

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如何利用热仿真对倒装芯片和线焊的热性能比较以减少集成电路封装成本

发布时间：2014-08-06 11:17
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