多芯片封装已经受到了越来越多的关注，其中最受关注的便是SiP(System in Package)。 其实，多芯片封装并不是一个新的概念，多芯片模块MCM技术已经流行多年，在军工和航空航天领域得到了广泛的应用。但MCM所采用的裸芯片通常规模比较小，并且MCM通常都是平面化封装。SiP结合了MCM多芯片模块和大规模IC封装两者的优势而进化，参看下图，SiP具体表现为大规模、多芯片、3D立体化封装，立体化主要表现在芯片堆叠和基板腔体两个方面。