pcb焊接模拟，PCB在生产时，各元件在PCB板上以合理方式排布之后，进入加热炉，在加热炉中焊锡融化，将元件和PCB焊接在一起。如果炉温过低，焊锡不足以融化，如果过高则会对元器件的安全造成一定的危害，而且还会对焊锡的流动产生一定的影响，造成坏的焊接点。因此要分析焊接炉温对pcb的焊接非常重要。本文档包括了焊锡热分析在Flotherm中的分析步骤及分析案例，并包括模型文件。