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文集编号: 20131224008516
网络处理散热分析。网络处理器包含大量的插槽,包括大量的PCB板。为分析网络处理器的散热效果,需要对每个PCB板进行建模,工作量大。Flo/PCB可以实现对PCB板结构设计及热分析的快速化及集成化,大大降低了PCB设计及分析所花费的时间,提高了效率。本案例包括了使用Flotherm PCB修改已有的处理器设计,评价其散热设计效果的案例。
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