半导体热特性测试仪—T3Ster

T3Ster是一款先进的半导体器件封装热测试仪器，可以在几分钟内提供各类封装的热特性数据。T3Ster专为半导体、电子应用和LED行业以及研发实验室而设计。
T3Ster 能够进行重建热流路径、芯片粘贴质检、叠芯片封装测试及热模型检验和确认等工作。

半导体热特性测试仪 - T3Ster

T3Ster是一款先进的半导体器件封装热特性测试仪器，在数分钟内提供各类封装的热特性数据。T3Ster专为半导体、电子应用和LED行业以及研发实验室的应用而设计。系统包括易用的软件部分和硬件部分T3Ster用来测量封装半导体器件以及其他电子设备的瞬态热特性，测量的器件包括分离或集成的双极型晶体管、MOS晶体管、常见的三极管、LED封装和半导体闸流管，各种封装类型的器件和微机电系统的一些部件。因其配备的专业的设备和软件，它也能测试PWB、MCPCB以及其他基板、热界面材料或冷却组件的热特性。T3Ster 提供无可匹敌的精确度和高重复性的热阻抗数据，它的多通道配置能够以最少的测试获得几乎所有封装

电子器件瞬态热测试解决方案_T3Ster网络培训

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