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紧凑模型的高速板级冷却悬置动态设计 EN
传统的板级热仿真提供只有主板的温度分布。最近开发的仿真计算的协同仿真详细的主板型号和机上设备的动力紧凑车型获得准确的结温。德尔福项目有针对性的稳态紧凑车型的产生，而近期盈利项目的目的是相同的动...
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具有二电阻双电容模型常用IC封装的提取及其在计算流体力学应用 EN
试图描述在一个高效的计算方式，IC元件的热性能时，最简单实用的紧凑的模型是两个电阻模型，结合结到外壳和连接板电阻产生。这种紧凑的模型有几个优点，因此在电子工业中应用最广泛的。...
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高性能的设计特点和降低成本–μBGA芯片规模封装 EN
今天在电子产品的主要趋势是使他们更轻，小，薄，和更快的速度，而在同一时间，更可靠的，强大的，和更便宜的计划被期待 。...
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基于结构功能的热测量评价问题 EN
不同的热性能的测量是基于结构功能的不同特点，计算出的热瞬态曲线在高精度测量。结构功能是基本上是一维的热流路径直接模型在复杂的情况下的三维热扩散可以被视为等效模型。...
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电子系统的动态温度场分析 EN.
电子系统的动态温度分析变得越来越重要。最主要的原因是大多数电子设备，特别是手持设备，可在热瞬态模式供电的今天；在过热稳定状态，他们全部关机...
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堆叠模具结构功能评价 EN
在本文的模拟实验表明，该热瞬态测试结构功能的评价是能找到模具连接失败（S）堆叠封装。模具强度和位置连接失败的可能与快速的热瞬态测量和随后的计算机评价方法的确定。...
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短暂的交界处的高精度和高重复性的情况下的热电阻测量方法 EN
高功率封装表明导致芯片和外壳表面温度大的横向变化特征的三维热流。本文提出一个明确的定义为RthJC结到外壳热阻为基于瞬时测量技术，确保高重复性也处于非常低的Rth值，包的关键参数。...
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辐射在中央办公厅底盘的意义：一个案例研究 EN
一个典型的中央办公室底盘（电信）系统是利用Flothermâ确定具体计算固体和空气的温度和辐射传热的意义进行了分析整体热离开底盘由各种传热方式划分。被认为是各种功率水平和环境温度。...
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MAXITE微基站的热分析 EN
MAXITE是最近从爱立信发布了一款新的微基站。它由三部分组成;所述有源天线单元（AAU），无线基站和电源电池柜（PBC）。MAXITE和常规的基站之间的差别在于，在基站中的放大器已被提升到天...
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LED光源组件电，热，光学特性 EN
除了LED的电气性能的光学参数还取决于结温。因为这个原因，热特性和热管理在大功率LED的情况下发挥重要作用，需要物理测量和仿真工具。...
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Delphi的紧凑车型革命性的热设计 EN
随着领先的软件供应商的Delphi紧凑模型，组件级热设计领域已经向前迈出了一大步。这项研究表明Delphi紧凑的模型预测在现实环境中的IC封装电子冷却性能的选择方法。...
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电子系统的热仿真及热测试研究
通过对电子系统热控制技术的介绍,分析了电子系统的可靠性与 热仿真之间的关系,阐述了热仿真的优点。详细介绍了热测试的方法和手段,突出了热测试在高热流密度热控技术中的作用,并以实际应用中的热仿真结果与热...
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热仿真软件在电子设备设计应用中的优缺点
热仿真在目前的设计流程中大量使用,本文描述了此类软件相比传统热设计在计算扩散热阻和对流换热系数时的优点,也描述了其无法解决非线性问题和尺度差异问题的缺点。描述的同时提出了几个相关的实例进行了分析阐述。...
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