照明技术已经经过多年的发展，成为高品质，光效率更高的来源。 LED灯将成为通用照明市场的标准，因为它们是照明的最省电的形式，不含有有害物质。

不幸的是，LED灯带来独特的问题，因为先进的热处理，需要消除这种相对较小的设备所产生的高热通量。这些问题已经被克服，通过复杂的包装和特殊材料，但成本高阻止了这种技术从取代目前的照明技术。

本研究的目的是开发能够成功地管理热量的低成本的LED照明封装。创建并分析了几种设计，它们基于成本，散热性能好，便于制造并且可靠。独特的设计，符合了这些要求。这种设计最终被组装成一个原型并进行了初始测试。本文回顾了设计过程和LED封装设计的最终结果。