采用ＦｌｏＥＦＤ流体分析软件分析了改变ＬＥＤ散热器翅片数和基板厚度对ＬＥＤ球泡灯热量的影响. 首先对ＬＥＤ芯片进行仿真然后用蓝宝石替换ＬＥＤ芯片其他部分简化后仿真。

将两者进行了对比 接着对远程荧光ＬＥＤ集成封装光源进行了热模拟发现将大功率芯片集成在铝基板上工作时产生的热量非常大模拟时芯片的结温在１５９．９℃超过了ＬＥＤ正常工作结温,所以仅仅依靠铝基板难以达到散热要求 ,最后对ＬＥＤ球泡灯散热器不同翅片数和不同基板厚度分别进行了热仿真得出当翅片数为１６基板厚度为２ｍｍ时ＬＥＤ球泡灯的整体散热良好模拟, 结果显示ＬＥＤ芯片的温度只有８３.８℃ 完全满足散热要求。