在电子产品的使用已大大增加;因此为这样的设备改善冷却是具有挑战性的任务。散热率应该最大化的电子设备，如集成的CPU，芯片组和硬盘驱动器的散热，通过散热片，风扇和其他形式如液体冷却进行，以防止设备过热。为了减少因过热引起的寿命缩短或损坏设备，因此有必要修改散热片的设计中各种重要的参数，像翅片高度，翅片长度，翅片厚度，翅片的数目，穿孔的数目，基板厚度，翅片间距，材料等等。本论文的主要目的是修改散热器上的上述模型几何参数。