电子产品广泛的应用于航空航天、国防等领域。电子产品体积越来越小，而功率越来越大，导致电子封装发热量增大，温度过高会影响电子器件性能，甚至导致器件烧毁。同时，由于封装材料热膨胀系数的差异，过高的温度梯度会产生热应力应变，导致断裂及分层。因此，对电子封装可靠性的分析非常重要。电子封装是一个多学科交叉的领域，求解可靠性涉及到多个物理场。本文结合理论研究、数值分析和实验，运用多物理场耦合分析方法对常见的几种电子封装形式进行了可靠性分析。 　　 分析了流场，温度场的耦合并将其应用于IGBT(绝缘栅双极晶体管)模块