电子设备热测试和热仿真的联合解决方案.pdf

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文集编号: 20131121007054

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文档介绍

涉及的解决方案: DynTIM —目标在于测试压缩性材料(例如导热脂、导热垫片、相变材料、粘合剂等)或不同厚度的不可压缩固体材料 —T3Ster和DynTIM提供的高精度测试环境 —实现完全自动化的测试过程

文档标签: 机械工程测试技术
贡献者

孙璞新来的

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